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汽车电动化、智慧化双轨加速 调研估4年内车用晶片市场近千亿美元

作者:舞姬之光 | 点击: | 来源:舞姬之光
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2025
根据市场研究机构集邦科技(TrendForce)最新报告,随着全球汽车产业加速迈向电动化与智能化,车用半导体市场规模预计将由2024年的约677亿美元稳步攀升至2029年的近969亿美元,2024至2029年间的复合年增长率(CAGR)达7.4%。不过,各类车用芯片的增长动能并不均衡。以逻辑处理器及高端存储器为代表的高性能计算(HPC)芯片,增速明显高于微控制器(MCU)等传统组件,凸显产业价值正快速向支撑电动化与智能化的核心技术领域聚集。数据显示,2025年全球电动车(含纯电BEV、插混PHE...

根据市场研究机构集邦科技(trendforce)最新报告,随着全球汽车产业加速迈向电动化与智能化,车用半导体市场规模预计将由2025年的约677亿美元稳步攀升至2029年的近969亿美元,2025至2029年间的复合年增长率(cagr)达7.4%。

不过,

各类车用芯片的增长动能并不均衡。以逻辑处理器及高端存储器为代表的高性能计算(HPC)芯片,增速明显高于微控制器(MCU)等传统组件,凸显产业价值正快速向支撑电动化与智能化的核心技术领域聚集。

数据显示,2025年全球电动车(含纯电BEV、插混PHEV、氢燃料FCV、油电混动HEV)在新车市场的渗透率预计升至29.5%。与此同时,汽车智能化进程同步提速,依赖多传感器融合、高速车载通信及AI模型部署等关键技术。电子电气架构(E/E Architecture)亦正由传统分布式架构,逐步演进至域集中式乃至中央集中式架构。多传感器带来的海量数据,叠加AI模型参数规模持续扩大,共同驱动车辆对运算芯片算力的需求呈指数级跃升。

此外,各大车企正围绕车身控制、远程处理、智能驾驶与智能座舱等功能域,推进差异化整合策略。在此过程中,芯片厂商发挥关键作用。随着多家芯片企业陆续推出“舱驾一体”或“舱驾融合”(Cockpit/ADAS Integrated)系统单芯片(SoC),该技术已于2025年正式迈入商业化元年。控制器功能整合不仅有助于降低ECU数量、共享电子元件资源,还可优化线束布局,带来显著成本效益,进一步加速汽车智能化普及进程。TrendForce预估,车用逻辑处理器(Logic Processor)在2025–2029年间的CAGR为8.6%,高于整体车用半导体市场的7.4%。

车用芯片竞争加剧 新势力冲击既有格局

在各细分芯片品类增长分化加剧的背景下,芯片厂商之间的竞争日趋白热化。原本主导数据中心市场的英伟达(NVIDIA)与深耕移动终端芯片的高通(Qualcomm),正凭借其高算力芯片能力及成熟的软硬件生态体系,强势切入汽车智能化赛道。与此同时,地平线(Horizon Robotics)等中国本土企业,也在技术快速迭代、国产替代政策支持及旺盛智能化需求推动下迅速崛起。传统车规芯片厂商虽面临新晋玩家的挑战,但其丰富的产品线、长期验证的可靠性以及深厚的客户合作关系,仍是其应对变局的重要护城河。

TrendForce指出,车用半导体种类庞杂,不同厂商各具优势与短板。能否精准把握增长脉络,关键在于构建跨产业链的深度协同联盟,并强化软硬件一体化开发能力。单纯比拼硬件性能的时代已然过去,系统级整合能力正成为决胜未来的关键所在。

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