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曝台积电先进制程涨价!苹果iPhone 18系列成本压力巨大

作者:冷炫風刃 | 点击: | 来源:冷炫風刃
0811
2025
今日,爆料人yeux1122指出,苹果即将推出的iPhone18系列或将承受芯片成本上涨带来的压力。据悉,其核心芯片代工厂商台积电计划从2026年开始,针对5纳米以下的先进制程上调价格3%至10%。这一提价背后的关键因素在于2纳米工艺所面临的高技术门槛与巨额投入。该节点将首次采用「环绕式栅极」(GAA)晶体管结构,以优化能效表现,但其制造过程需依赖更高精度的设备与更复杂的工艺控制。由于该技术尚处初期发展阶段,良率较低,导致每片晶圆的生产成本相较3纳米工艺可能飙升逾50%。此外,新设备采购以及新一...

今日,爆料人yeux1122指出,苹果即将推出的iphone 18系列或将承受芯片成本上涨带来的压力。据悉,其核心芯片代工厂商台积电计划从2026年开始,针对5纳米以下的先进制程上调价格3%至10%。

这一提价背后的关键因素在于2纳米工艺所面临的高技术门槛与巨额投入。该节点将首次采用「环绕式栅极」(GAA)晶体管结构,以优化能效表现,但其制造过程需依赖更高精度的设备与更复杂的工艺控制。由于该技术尚处初期发展阶段,良率较低,导致每片晶圆的生产成本相较3纳米工艺可能飙升逾50%。此外,新设备采购以及新一代晶圆厂建设的庞大支出,进一步加剧了整体成

本负担。

作为全球先进芯片制造的领军企业,台积电目前承担着约70%的高端芯片生产任务,具备显著的市场定价优势。尽管三星与英特尔正加速布局先进制程,但在短期内仍难以撼动台积电的主导地位。

随着半导体工艺逐步逼近物理极限与经济效益边界,每一次技术升级所需投入的成本正呈指数级攀升,这对苹果在供应链管理及利润维持方面提出了更大挑战。

为应对成本压力,苹果或将继续采取成熟的差异化策略。参考2025年3纳米工艺仅用于iPhone Pro机型的做法,预计此次iPhone 18 Pro将率先搭载基于2纳米工艺打造的A20 Pro芯片,而标准版iPhone 18和新款iPhone Air则可能沿用3纳米A19芯片。此举不仅有助于突出高端机型的性能优势,也能将高昂的先进制程成本通过更长周期进行摊销。

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