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三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代:功耗更低 尺寸更小

作者:心靈之曲 | 点击: | 来源:心靈之曲
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2025
10月23日最新动态,自Intel在22nm制程节点首次引入FinFET晶体管以来,逻辑芯片工艺正式迈入3D时代。如今,三星也即将在闪存领域迈出革命性一步——率先将3D晶体管技术应用于NAND闪存芯片。FinFET是一种三维结构的晶体管,因其形状类似鱼鳍(Fin)而得名“鳍式场效应晶体管”。相较于传统2D平面晶体管,它在控制漏电流、提升开关速度和降低功耗方面具有显著优势。Intel最早于22nm节点采用该技术,随后台积电与三星在14/16nm节点相继跟进,目前FinFET已成为先进制程的核心基础...

10月23日最新动态,自intel在22nm制程节点首次引入finfet晶体管以来,逻辑芯片工艺正式迈入3d时代。如今,三星也即将在闪存领域迈出革命性一步——率先

将3d晶体管技术应用于nand闪存芯片。

FinFET是一种三维结构的晶体管,因其形状类似鱼鳍(Fin)而得名“鳍式场效应晶体管”。相较于传统2D平面晶体管,它在控制漏电流、提升开关速度和降低功耗方面具有显著优势。Intel最早于22nm节点采用该技术,随后台积电与三星在14/16nm节点相继跟进,目前FinFET已成为先进制程的核心基础。

然而,由于存储芯片结构特殊,长期以来仍沿用传统的2D晶体管设计。但在近日举行的SEDEX 2025大会上,三星DS设备部门技术负责人Song Jae-hyuk发表主题演讲时明确指出:“为了满足客户对更高性能与能效的需求,必须在更小的面积内集成更多晶体管,而3D FinFET正是实现这一目标的关键创新技术之一。”

这一表态标志着三星将成为全球首家将3D FinFET技术引入NAND闪存制造的厂商,有望大幅提高存储密度,并带来性能与能效的双重跃升。

据三星介绍,在闪存中应用3D晶体管后,可实现更快的信号传输速度、更低的功耗以及更紧凑的芯片尺寸,为下一代高容量、高性能存储解决方案奠定基础。

不过,目前相关技术仍处于研发与规划阶段,三星尚未公布具体哪一款NAND产品将率先搭载FinFET结构,商业化落地还需等待一段时间。

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