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三星证明实力!与IBM达成Power11芯片代工协议

作者:霞舞 | 点击: | 来源:霞舞
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2025
9月19日,据相关报道,IBM正式推出全新一代Power11处理器及其配套服务器系统,在硬件架构与虚拟化软件堆栈等多个领域实现了全面革新。此次发布的处理器明确采用三星增强型7nmEUV光刻技术(7LPPEUV),并结合2.5DISC先进封装方案,相较前代工艺性能提升达23%,同时功耗降低45%。Power11延续模块化设计思路,单颗芯片最高可集成16个核心(亦提供12核与8核版本),主频提升至4.3GHz(此前为4.0GHz),每个核心支持8线程,显著增强多任务处理能力。其系统可靠性达到99.9...

9月19日,据相关报道,ibm正式推出全新一代power11处理器及其配套服务器系统,在硬件架构与虚拟化软件堆栈等多个领域实现了全面革新。

此次发布的处理器明确采用三星增强型7nm EUV光刻技术(7LPP EUV),并结合2.5D ISC先进封装方案,相较前代工艺性能提升达23%,同时功耗降低45%。

Power11延续模块化设计思路,单颗芯片最高可集成16个核心(亦提供12核与8核版本),主频提升至4.3 GHz(此前为4.0 GHz),每个核心支持8线程,显著增强多任务处理能力。其系统可靠性达到99.9999%的高可用性水平,具备实现零计划内停机维护的能力,对制造工艺提出了极高要求。

通过本次合作,三星进一步展示了其在先进制程技术方面的实力。为了吸引更多元化的客户群体,三星正致力于将7nm及更先进节点(包括4nm、5nm和8nm)的良率目标提升至70%至80%以上,并将持续推进EUV技术路径的优化升级。

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