强茂集团近期亮相于日本东京tokyo big sight举办的nepcon japan 2026展会，集中呈现多项核心半导体技术与系统级整合方案，并与来自汽车电子、工业自动化、消费类电子及ai应用等领域的专业客户与战略伙伴展开深度技术对话，全面彰显集团在高效率电源管理、智能控制算法及先进功率半导体领域的系统化协同能力。

覆盖全场景的功率器件与IC产品矩阵 支撑多样化系统设计

展会上，强茂集团完整展出涵盖IC与功率分立器件的全系列半导体解决方案，不仅满足车规级严苛标准，亦适配多元终端应用场景下的系统开发需求。重点展品包括第三代超低导通电阻（RDS(ON)）硅基MOSFET、多通道电源管理IC（PMIC）、压电陶瓷驱动IC、智能马达控制IC，以及全规格贴片与插件式电阻产品线；同时联合生态伙伴同步推出基于碳化硅（SiC）MOSFET的高性能参考设计方案。上述技术可精准应对新能源汽车逆变器（Inverter）与车载充电机（OBC）对转换效率、功率密度及长期可靠性的多重挑战，亦广泛适用于水泵驱动、伺服控制系统、智能制造装备及其他中高功率电子系统。

实机验证凸显性能跃升 展现端到端系统整合能

力

强茂集团强调，本次参展以“看得见的效能提升”为理念，现场设置多个动态演示平台，包括第三代MOSFET热特性实时对比测试系统、300W高密度DC-DC转换模组，以及多款面向电源与功率应用的工程验证平台。借助真实工况下的即时数据采集与可视化呈现，直观反映关键元器件升级后在整机能效、温升控制与动态响应等方面的显著优化，有力印证集团从单颗芯片设计延伸至系统架构落地的全流程整合实力。

多事业体联动协同 构建垂直贯通的系统解决方案体系

本届展会以“系统级整合”为统一主线，整合集团旗下各专业子公司的技术专长，打造从底层器件到上层系统的全栈式解决方案架构。依托强茂在功率分立器件领域的核心技术底座，融合虹冠电子在电源管理与模拟混合信号IC的设计积淀、兴茂科技在高集成度马达控制SoC方面的领先成果、荧茂光学在显示驱动与嵌入式软件平台的协同能力，并叠加天二科技在精密电阻材料与制程工艺上的深厚积累，全方位展现跨业务单元高效协同的技术整合力与可持续演进的战略布局。

此外，现场还重点展示了新一代高集成马达驱动IC平台与压电致动器专用驱动方案，分别聚焦于小型化系统架构设计与先进热管理技术路径，积极呼应AI终端设备对超高功率密度与持续高算力运行的前沿需求，体现集团在关键技术节点上的前瞻性研发布局。

强茂集团指出，借由NEPCON JAPAN 2026这一国际性技术平台，不仅系统性地展现了自身产品广度与系统整合深度，更进一步强化了与日本本土客户及全球合作伙伴的技术互信与协作纽带。展望未来，集团将持续深化“系统级整合”发展战略，加速推动高效能电子系统创新进程，携手产业链上下游伙伴共建面向智能化时代的先进电子基础设施与智慧应用生态。