1月6日快讯,进入2026年,全球存储芯片涨价浪潮持续升温,三星与SK海力士正加速推进新一轮调价动作。据产业链最新披露,三星及SK海力士已同步向服务器、PC以及智能手机领域的DRAM客户发出涨价通知,拟将2026年第一季度的合约报价较2025年第四季度上调60%至70%。一位资深半导体业内人士指出:“当前产能扩张周期长、技术门槛高,三星与SK短期内难以快速释放新增产能。”正因如此,业内普遍判断——即便涨幅高达七成,下游客户仍将大概率接受该轮调价。存储巨头敢于大幅提价的核心支撑,源于服务器端DRA...
1月6日快讯,进入2026年,全球存储芯片涨价浪潮持续升温,三星与sk海力士正加速推进新一轮调价动作。
据产业链最新披露,三星及SK海力士已同步向服务器、PC以及智能手机领域的DRAM客户发出涨价通知,拟将2026年第一季度的合约报价较2025年第四季度上调60%至70%。
一位资

深半导体业内人士指出:“当前产能扩张周期长、技术门槛高,三星与SK短期内难以快速释放新增产能。”正因如此,业内普遍判断——即便涨幅高达七成,下游客户仍将大概率接受该轮调价。
存储巨头敢于大幅提价的核心支撑,源于服务器端DRAM供应紧张态势持续恶化。
当前,各大内存厂商正全力聚焦HBM3E芯片的量产交付,该类产品专为AI服务器定制,具备超高带宽与能效比,但其晶圆占用面积是传统DDR5的2–3倍。产能资源大规模倾斜,直接挤压了通用型服务器DRAM(如DDR4/DDR5)的排产空间,供需失衡进一步加剧。
需求侧同样呈现爆发式增长:谷歌、微软等科技巨头正加速部署基于大模型推理的AI服务,单台推理服务器所需DRAM容量可达常规服务器的8倍;与此同时,博通在为客户定制ASIC过程中,持续追加HBM3E订单,进一步抽紧高端内存产能。多重因素叠加,令服务器DRAM现货价格应声飙升。
内存成本激增已显著传导至终端制造环节,智能手机、PC及服务器整机厂商面临前所未有的成本压力。
IDC最新统计显示,内存半导体在智能手机BOM成本中的占比,已由此前的约15%跃升至当前逾20%。
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