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蔚华激光断层扫描技术再突破非破坏检测助客户掌握TSV质量取得正式订单

作者：雪夜 | 点击: | 来源：雪夜

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2025

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE:3055）喜获新进展，以核心专利技术“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为基础打造的SP8000S非破坏性TSV检测系统，再度升级推出双光路模块，可高精度获取TSV单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物等关键参数，助力客户有效突破长期存在的制程瓶颈。蔚华科技证实，SP8000S检测系统已完成客户端验证，并成功斩获正式订单，预计将于明年启动量产出货，为公司带来明确的营收与获利增长动能。蔚华科技宣布SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，并新增双光路...

半导体设备专业品牌蔚华科技（twse:3055）喜获新进展，以核心专利技术“蔚华激光断层扫描（spiroxlts®）”为基础打造的sp8000s非破坏性tsv检测系统，再度升级推出双光路模块，可高精度获取tsv单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物等关键参数，助力客户有效突破长期存在的制程瓶颈。蔚华科技证实，sp8000s检测系统已完成客户端验证，并成功斩获正式订单，预计将于明年启动量产出货，为公司带来明确的营收与获利增长动能。

蔚华科技宣布SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，并新增双光路模块设计，实现对TSV单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物的精准识别与分析。

TSV（硅通孔）技术凭借其优异的高密度垂直互连性能与低延迟特性，已成为3DIC、堆叠式内存（如HBM、WoW）、高性能计算（HPC）以及AI芯片等前沿应用不可或缺的技术基石。伴随内存市场持续扩张，TSV孔径正由主流5μm加速向更微细化（如3μm）演进，导致非破坏性方式下针对单孔的深度量测、孔壁缺陷判别及孔内异物检测难度显著提升，已成为当前制约TSV制程良率进一步跃升的关键挑战。

由于TSV孔深直接关联刻蚀工艺控制、金属填充质量、电性可靠性及后段封装良率等多项核心环节，其精确量测至关重要

。目前业界普遍采用OCT（光学相干断层扫描）等光学干涉手段进行检测，但前期建模周期长达近两个月，且仅能输出整片晶圆多孔的平均深度数据，无法实现单孔级深度解析。相较之下，蔚华科技SP8000S搭载的双光路模块，依托SpiroxLTS®技术，仅需十余分钟即可完成一片12吋硅晶圆上9个检测区域的TSV单孔深度全量测，并同步输出每一颗TSV的独立深度数值，大幅缩短研发与产线反馈周期。同时，该系统亦支持对孔内残留物与孔壁结构异常进行实时、非接触式检测，全面保障关键制程质量的一致性与稳定性，进而推动整体良率提升。

蔚华科技执行长杨燿州指出：“我们非常欣慰SpiroxLTS®技术能切实协助客户攻克TSV先进制程中的质量管控难题，使其在研发与量产阶段均可快速、准确掌握TSV真实状态。SpiroxLTS®所具备的独特非破坏性检测优势，正契合产业对高精度、高效率、高适配性检测方案的迫切需求，有望成为支撑下一代先进封装制程质量管控的核心工具。目前SP8000S已获得一线晶圆代工厂客户的高度认可，并顺利完成验证与下单流程。我们有信心该系统将持续拓展至更多头部客户，为公司创造持续且可观的商业价值。”

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