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华擎新迷你机区别对待:Intel能跑125W AMD却只有65W

作者:心靈之曲 | 点击: | 来源:心靈之曲
0112
2025
12月1日消息,华擎即将推出两款全新的DeskSlim系列迷你主机,分别基于Intel与AMD两大平台,但两者在规格设定上存在显著差异。其中,Intel平台型号为“DeskSlimB760”,并未采用最新的800系列芯片组及酷睿Ultra200S处理器,而是沿用现有的B760芯片组和LGA1700插槽,可兼容第12至第14代酷睿桌面级处理器。而AMD平台的型号则命名为“DeskSlimX600”,搭载X600芯片组,支持锐龙7000、8000G以及9000系列桌面处理器。令人意外的是,两者在功耗...

12月1日消息,华擎即将推出两款全新的deskslim系列迷你主机,分别基于intel与amd两大平台,但两者在规格设定上存在显著差异。

其中,Intel平台型号为“DeskSlim B760”,并未采用最新的800系列芯片组及酷睿Ultra 200S处理器,而是沿用现有的B760芯片组和LGA1700插槽,可兼容第12至第14代酷睿桌面级处理器。

而AMD平台的型号则命名为“DeskSlim X600”,搭载X600芯片组,支持锐龙7000、8000G以及9000系列桌面处理器。

令人意外的是,两者在功耗设计上差别明显:Intel版本最高支持125W TDP处理器,意味着i9-14900K等高性能旗舰U均可安装运行;反观AMD版本却限制在65W TDP以内,无法使用高功耗型号,实用性因此受限,这一策略引发用户热议。

不过,AMD平台亦有其优势所在。例如内存支持方面,AMD版可实现DDR5-7200频率(超频),远高于Intel平台的DDR5-5600,尽管两者最大内存容量同为256GB。

接口配置上也有所区分:AMD版本额外配备了一个USB4接口,提供更高的扩展潜力与外设连接能力。

两款机型共享相同机身设计,体积均为4.9升,三围尺寸为235×220×95毫米,紧凑小巧,适合空间有限的使用环境。

电源方面标配240W/19V适配器,并提供330W可选方案以应对更高负载需求。

散热支持最大高度为71mm的风冷散热器,显卡扩展则兼

半高、双槽设计,最长可安装200mm长度的独立显卡

存储扩展能力一致,均配备两个SATA 6Gb/s接口两个M.2 2280插槽(一个支持PCIe 4.0 x4或SATA模式,另一个为PCIe 4.0 x4),另有一条完整的PCIe 5.0 x16插槽用于显卡扩展,并预留M.2 2230插槽用于安装Wi-Fi/蓝牙模块

I/O接口包括:两个DisplayPort、一个HDMI、一个2.5Gbps网口、一个USB-C 3.2 Gen1、四个USB-A 3.2 Gen1、四个USB 2.0接口,满足多屏输出与外设接入需求。

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