11月13日，据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告显示，到2025年，5/4/3/2nm等先进制程将占据接近半数的智能手机SoC出货量。当前，智能手机SoC正加速从成熟工艺向更先进的节点演进，覆盖范围已扩展至从中端到高端的各类机型。这一转变不仅大幅提升了芯片的性能和能效表现，还显著增强了设备本地的GenAI处理能力、游戏体验以及散热效率。同时，先进制程使OEM厂商得以集成更强大的CPU、GPU与NPU单元，为用户带来更加丰富的AI应用场景和智能功能...
11月13日，据counterpoint最新发布的《全球智能手机ap-soc各制程出货量预测》报告显示，到2025年，5/4/3/2nm等先进制程将占据接近半数的智能手机soc出货量。
当前，智能手机SoC正加速从成熟工艺向更先进的节点演进，覆盖范围已扩展至从中端到高端的各类机型。
这一转变不仅大幅提升了芯片的性能和能效表现，还显著增强了设备本地的GenAI处理能力、游戏体验以及散热效率。
同时，先进制程使OEM厂商得以集成更强大的CPU、GPU与NPU单元，为用户带来更加丰富的AI应用场景和智能功能。
随着各大SoC厂商逐步从5nm推进至4nm
、3nm，并在2026年迈入2nm时代，晶体管密度和能源效率持续提升。
这直接推动了半导体内容价值的增长，带动平均销售价格（ASP）上升，尤其体现在旗舰级AP-SoC产品中。
预计到2025年，采用先进制程的芯片营收将占整个智能手机SoC市场总收入的80%以上。
分析指出，此次向先进节点迁移的最大赢家将是高通，预计其在2025年将斩获近40%的出货份额，同比增长达28%，超越苹果成为市场第一。
联发科也将在该趋势下实现强劲增长，其先进制程出货量预计在2025年同比增长69%，得益于中端产品线大规模转向5nm和4nm工艺，从而大幅提升其在先进市场的占有率。
在制造方面，台积电仍将是智能手机先进制程SoC的主要代工力量， 预计2025年其出货量将同比增长27%，所有主流SoC设计企业均将与其合作生产先进节点AP-SoC。
进入2026年，台积电与三星将同步开启2nm工艺的量产进程，届时主要厂商的新一代旗舰SoC都将基于该节点打造。
届时，联发科、高通、苹果以及三星均有计划推出基于2nm工艺的旗舰级移动芯片。
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