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合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设,总投资 355 亿

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
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2026
1月4日消息,合肥晶合集成(Nexchip)作为全球前十大、国内排名第三的晶圆代工企业,于今日正式对外披露:总投资达355亿元的四期项目已全面启动建设。该项目选址位于合肥新站片区,将新建一条具备月产5.5万片能力的12英寸晶圆代工产线,技术节点覆盖40纳米与28纳米,聚焦CMOS图像传感器(CIS)、OLED显示驱动及逻辑芯片等关键工艺方向。项目建设进度明确:拟于2026年第四季度完成设备搬入并进入试产阶段,预计2028年第二季度实现全面达产。在应用布局方面,四期项目所生产的晶圆产品将深度服务于...

1月4

日消息,合肥晶合集成(nexchip)作为全球前十大、国内排名第三的晶圆代工企业,于今日正式对外披露:总投资达355亿元的四期项目已全面启动建设

该项目选址位于合肥新站片区,将新建一条具备月产5.5万片能力的12英寸晶圆代工产线,技术节点覆盖40纳米与28纳米,聚焦CMOS图像传感器(CIS)、OLED显示驱动及逻辑芯片等关键工艺方向。项目建设进度明确:拟于2026年第四季度完成设备搬入并进入试产阶段,预计2028年第二季度实现全面达产。

在应用布局方面,四期项目所生产的晶圆产品将深度服务于OLED显示面板、AI智能手机、AI笔记本电脑、智能网联汽车以及人工智能终端设备等多个高增长赛道,进一步强化国产高端芯片制造的供给能力与产业链韧性。

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