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练习时长2年半 AMD下代游戏卡要等2027:台积电N3P工艺

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
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2025
12月26日最新消息,今年年初AMD才正式发布基于RDNA4架构的RadeonRX9000系列显卡,但全年仅推出寥寥数款型号,在NVIDIARTX50系列强势围攻下显得竞争力不足。而用户期待的下一代游戏显卡,发布时间再度延后——据知名爆料人Kepler_L2在X平台明确澄清,此前流传的“AMD将携手三星采用2nm或4nm工艺”说法并不属实。他证实,AMD已正式启动下一代GPU在台积电N3P制程节点的流片工作。不过,新卡并不会在2026年登场,而是锁定2027年年中(极有可能是当年5月底的COMP...

12月26日最新消息,今年年初amd才正式发布基于rdna 4架构的radeon rx 9000系列显卡,但全年仅推出寥寥数款型号,在nvidia rtx 50系列强势围攻下显得竞争力不足。

而用户期待的下一代游戏显卡,发布时间再度延后——据知名爆料人Kepler_L2在X平台明确澄清,此前流传的“AMD将携手三星采用2nm或4nm工艺”说法并不属实。他证实,AMD已正式启动下一代GPU在台积电N3P制程节点的流片工作。

不过,新卡并不会在2026年登场,而是锁定2027年年中(极有可能是当年5月底的COMPUTEX台北国际电脑展)——若从2025年1月RX 9000系列首发起算,研发与准备周期将长达两年半,刷新AMD GPU迭代节奏纪录。

值得指出的是,台积电N3P工艺当前产能已趋于稳定,供应不再受限,此次大幅拉长发布周期,更多源于AMD自身产品策略调整;叠加当前DRAM持续紧缺、GDDR7显存价格飙升,整卡成本压力陡增,终端售价预计普遍上涨300至500元不等。

可以预见,2026年PC硬件市场将整体趋于沉寂:内存、SSD、CPU及显卡全线涨价,厂商推新意愿明显减弱,消费者可选新品

极为有限。

至于下一代Radeon游戏显卡的具体规格,目前除“台积电N3P工艺”与“2027年中发布”两项关键信息外,尚无权威细节流出。尽管AMD在11月的分析师大会上公布了长期技术路线图,但对新一代图形架构着墨极少,仅提及将集成更先进的AI加速单元与光线追踪引擎。

更值得注意的是,该架构是否延续“RDNA 5”命名仍未确认——有分析认为,AMD或借此次换代同步启用全新架构代号(如传闻中的UDNA),同时显卡产品线命名也可能迎来重构,RX 10000系列若沿用恐显冗长,全面品牌焕新已在酝酿之中。

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