基板_淮南兰乔电子商务有限公司

新闻中心News

主页

1701
2026
三星Z Fold8或采用新一代折叠OLED面板折痕大幅改善
分类：新闻中心 | 作者：星夢妙者 | 点击:801

在本届CES2026的媒体发布会上，三星显示首次向外界展示了其最新研发的可折叠OLED屏幕技术。该面板最突出的升级在于显著削弱了屏幕折痕的明显程度，有效缓解了因折叠区域光线反射不均或阴影干扰所引发的视觉瑕疵，从而提升了整体显示一致性与观感体验。据韩国媒体报道，即将登场的三星ZFold8有望搭载这款新...[详情]
1701
2026
三星Z Fold8或采用新一代折叠OLED面板折痕大幅改善
分类：新闻中心 | 作者：星夢妙者 | 点击:801

在本届CES2026的媒体发布会上，三星显示首次向外界展示了其最新研发的可折叠OLED屏幕技术。该面板最突出的升级在于显著削弱了屏幕折痕的明显程度，有效缓解了因折叠区域光线反射不均或阴影干扰所引发的视觉瑕疵，从而提升了整体显示一致性与观感体验。据韩国媒体报道，即将登场的三星ZFold8有望搭载这款新...[详情]
1501
2026
AI 竞赛下的隐形战场：苹果、英伟达等科技巨头争抢高端玻璃纤维布
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:637

感谢网友斯文当不了饭吃的线索投递！1月14日消息，据日经亚洲报道，有一种材料看似寻常——形似高强度保鲜膜，却深藏于iPhone内部，绝大多数用户甚至从未听闻其名，它就是玻璃纤维布（Glasscloth）。然而，这种看似不起眼的“一块布”，正悄然卡住全球AI芯片与高端智能终端的脖子。当前，高端玻璃纤维...[详情]
1501
2026
AI 竞赛下的隐形战场：苹果、英伟达等科技巨头争抢高端玻璃纤维布
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:637

感谢网友斯文当不了饭吃的线索投递！1月14日消息，据日经亚洲报道，有一种材料看似寻常——形似高强度保鲜膜，却深藏于iPhone内部，绝大多数用户甚至从未听闻其名，它就是玻璃纤维布（Glasscloth）。然而，这种看似不起眼的“一块布”，正悄然卡住全球AI芯片与高端智能终端的脖子。当前，高端玻璃纤维...[详情]
1301
2026
市场需求不确定，LG 玻璃基板商业化量产推迟至 2030 年
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1154

1月13日消息，据ZDNet报道，LGInnotek对其下一代半导体封装基板——“玻璃基板”的商业化节奏已转向更为审慎的态度。该公司总裁文赫洙于当地时间1月7日在CES2026期间接受媒体采访，就玻璃基板业务的最新进展与未来规划作出说明。此前，LGInnotek曾预计玻璃基板有望于2028年前后实现...[详情]
1301
2026
市场需求不确定，LG 玻璃基板商业化量产推迟至 2030 年
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1154

1月13日消息，据ZDNet报道，LGInnotek对其下一代半导体封装基板——“玻璃基板”的商业化节奏已转向更为审慎的态度。该公司总裁文赫洙于当地时间1月7日在CES2026期间接受媒体采访，就玻璃基板业务的最新进展与未来规划作出说明。此前，LGInnotek曾预计玻璃基板有望于2028年前后实现...[详情]
0801
2026
果粉久等了！摺叠iPhone黑科技现身CES 摺叠面板技术首曝「零摺痕」视觉
分类：新闻中心 | 作者：冷炫風刃 | 点击:1798

CES2026消费电子展曝出关键性技术进展，备受业界瞩目的Apple折叠式iPhone核心显示方案意外于展会现场短暂亮相。据供应链消息及现场实拍画面证实，Apple面板合作方三星显示（SamsungDisplay）曾低调展出一款专为下一代折叠设备打造的「无折痕」OLED面板。虽然该展项在曝光后迅速被...[详情]
0801
2026
果粉久等了！摺叠iPhone黑科技现身CES 摺叠面板技术首曝「零摺痕」视觉
分类：新闻中心 | 作者：冷炫風刃 | 点击:1798

CES2026消费电子展曝出关键性技术进展，备受业界瞩目的Apple折叠式iPhone核心显示方案意外于展会现场短暂亮相。据供应链消息及现场实拍画面证实，Apple面板合作方三星显示（SamsungDisplay）曾低调展出一款专为下一代折叠设备打造的「无折痕」OLED面板。虽然该展项在曝光后迅速被...[详情]
1512
2025
全新内存来了！性能秒杀DDR5/GDDR7
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1063

JEDEC联盟正加速推进新一代内存规范“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）的标准化进程。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整HBM4级别的数据吞吐能力，且原生支持传统有机基板封装工艺，从而在提升单颗容量的同时显著降低系统集成难度与制造成本。简而言之，SPHBM4定位介于主流DDR内存与前...[详情]
1512
2025
全新内存来了！性能秒杀DDR5/GDDR7
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1063

JEDEC联盟正加速推进新一代内存规范“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）的标准化进程。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整HBM4级别的数据吞吐能力，且原生支持传统有机基板封装工艺，从而在提升单颗容量的同时显著降低系统集成难度与制造成本。简而言之，SPHBM4定位介于主流DDR内存与前...[详情]

建站流程

网站需
求分析
网站策
划方案
页面风
格设计
程序设
计研发
资料录
入优化
确认交
付使用
后续跟
踪服务
400 9868 577
info#ilanqiao.cn

欢迎光临，我们是一家专注中小型企业营销推广服务的公司！

专注企业电商网络营销推广！免费电商SEO诊断，你可信任的网络推广专家