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2025
谷歌TPU扩张重塑HBM市场格局三星将迎新机遇
分类：新闻中心 | 作者：霞舞 | 点击:1885

12月1日消息，随着谷歌自研AI芯片TPU生态的不断扩展，高带宽内存（HBM）市场的竞争格局正发生深刻变化。尽管三星与美光等厂商在英伟达GPU配套的HBM领域展开激烈角逐，但由于产能限制，美光已基本停止为谷歌定制化芯片（ASIC）供应HBM产品，这进一步巩固了韩国企业在谷歌供应链中的核心地位。据Tr...[详情]
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2025
博通189亿收购CA，商业软件投资机会来了吗？
分类：网络优化 | 作者：网络 | 点击:91

收购大戏拉开序幕网易科技讯， 7月12日据路透社报道，知情人士透露，芯片制造商博通即将斥资约190亿美元收购美国商业软件公司CA Inc，意图通过此举实现产品多元化，而非仅仅局限于半导体领域。这个消息一出，立刻引起了广泛关注，说到底。。特朗普的反对与博通的应对就在四个月前，美国总统特朗普以“...[详情]
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2025
消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术，打造下一代移动芯片
分类：新闻中心 | 作者：聖光之護 | 点击:1457

感谢网友补药吖的线索投递！11月18日消息，据科技媒体TechPowerUp今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔EMIB...[详情]
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2025
消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术，打造下一代移动芯片
分类：新闻中心 | 作者：聖光之護 | 点击:1457

感谢网友补药吖的线索投递！11月18日消息，据科技媒体TechPowerUp今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔EMIB...[详情]
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2025
台积电AI营收将创新高订单能见度直达2028年
分类：新闻中心 | 作者：聖光之護 | 点击:202

11月17日，据相关报道，在人工智能（AI）热潮的强劲带动下，全球晶圆代工领军企业台积电正迎来业绩的显著跃升。受益于英伟达、AMD、博通等主要客户订单不断涌入，台积电今年AI相关营收预计将实现翻倍增长，冲击新台币万亿元大关，并有望连续三年刷新历史纪录。2024年，台积电AI领域营收首次跨过百亿美元门...[详情]
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2025
台积电AI营收将创新高订单能见度直达2028年
分类：新闻中心 | 作者：聖光之護 | 点击:202

11月17日，据相关报道，在人工智能（AI）热潮的强劲带动下，全球晶圆代工领军企业台积电正迎来业绩的显著跃升。受益于英伟达、AMD、博通等主要客户订单不断涌入，台积电今年AI相关营收预计将实现翻倍增长，冲击新台币万亿元大关，并有望连续三年刷新历史纪录。2024年，台积电AI领域营收首次跨过百亿美元门...[详情]
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2025
VMwarevSphere VEP替代指南：SmartXELF企业级功能、案例全解析
分类：新闻中心 | 作者：雪夜 | 点击:420

近日，Gartner发布了2025年《全球服务器虚拟化市场指南》，深入剖析了当前虚拟化市场的竞争态势、技术演进方向以及代表性厂商。继2023年和2024年入选该报告后，SmartX凭借其成熟的生产级虚拟化产品、持续的技术创新能力和广泛的实际落地案例，再次作为核心代表厂商被纳入报告。市场指南要点：加速...[详情]
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2025
10亿美元大单联发科为谷歌定制AI芯片明年问世：下代直奔2nm
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1605

ASIC芯片:联发科斩获谷歌大单!AI定制芯片将爆发一、联发科突围成功，切入谷歌核心供应链在智能手机芯片竞争日益激烈的背景下，联发科积极拓展新战场，成功打入谷歌AI芯片供应链，拿下TPU客制化设计订单，标志着其正式进军高性能AI运算领域。这一合作打破了博通长期主导的局面，成为联发科转型的关键一步。据...[详情]
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2025
Intel CEO：与黄仁勋有30多年朋友交情将创造全新产品类别
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1680

生产制造产业日报(10.26):"AI芯片量产在即，台积电压力增"公司动态台积电，压力陡升OpenAI与AMD和博通签署协议，大量生产AI芯片，未来几年内打造出6千兆瓦的GPU，首批部署将于2026年底启动。博通与OpenAI合作构建10千兆瓦的AI加速器和以太网...[详情]
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2025
OpenAI 与博通达成战略合作，开发定制 AI 芯片
分类：新闻中心 | 作者：碧海醫心 | 点击:893

OpenAI正式宣布与博通（Broadcom）达成战略合作，双方将共同研发专用于人工智能的定制化芯片，并规划建设总规模达10吉瓦的AI推理基础设施，项目预计在2026至2029年间分阶段实施。这一举措被视为OpenAI向自主掌控AI底层基础设施迈出的重要一步。与以往单纯采购现成芯片不同，此次合作由O...[详情]

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