大众宣布在华自研SoC芯片，未来3至5年量产交付

作者：P粉602998670 | 点击: | 来源：P粉602998670

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2025

在本届中国国际进口博览会上，大众汽车集团发布了一项重磅消息。其旗下的软件公司CARIAD与中国芯片企业地平线成立的合资公司——酷睿程，将正式在中国启动系统级芯片（SoC）的自主设计与研发工作。...

在本届中国国际进口博览会上，大众汽车集团发布了一项重磅消息。其旗下的软件公司cariad与中国芯片企业地平线成立的合资公司——酷睿程，将正式在中国启动系统级芯片（soc）的自主设计与研发工作。

据介绍，这款专为智能驾驶设计的芯片，预计将在未来三至五年内实现量产交付，其单颗算力将高达500至700 TOPS。这款高性能芯片将显著提升大众未来智驾系统在实时决策、安全冗余以及稳定运行等方面的综合能力。

CARIAD中国的首席执行官韩三楚表示，此次自研芯片项目是一项重要的战略性投资，涉及金额约为2亿美元。他透露，与地平线的合作分为两个阶段，第一阶段的成果——首款高级驾驶辅助系统解决方案将于2025年投入量产，而此次自研芯片的发布，则标志着双方合作的“第二阶段”已正式开启。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆也强调了此举的战略意义。他表示：“通过在中国自主设计与研发系统级计算方案，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成

为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”

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